창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR2207ID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR2207ID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR2207ID | |
관련 링크 | XR22, XR2207ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HCM4911059200ABJT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4911059200ABJT.pdf | ||
416F37423IKT | 37.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423IKT.pdf | ||
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160R-361JS | 360nH Unshielded Inductor 915mA 150 mOhm Max 2-SMD | 160R-361JS.pdf | ||
TXS2SA-9V-Z | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TXS2SA-9V-Z.pdf | ||
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RVEVK105CH2R2JW-F | RVEVK105CH2R2JW-F ORIGINAL SMD or Through Hole | RVEVK105CH2R2JW-F.pdf | ||
LELEMF3225T1R0M | LELEMF3225T1R0M TAI CAP | LELEMF3225T1R0M.pdf | ||
C0805C391J5GAC7800 | C0805C391J5GAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C0805C391J5GAC7800.pdf | ||
24C08N-10SU3.3V | 24C08N-10SU3.3V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C08N-10SU3.3V.pdf | ||
JTX2N5889 | JTX2N5889 PRX SMD or Through Hole | JTX2N5889.pdf | ||
RHJ60F5DPQ | RHJ60F5DPQ RENESAS TO-247 | RHJ60F5DPQ.pdf |