창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XR1826-1109 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XR1826-1109 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XR1826-1109 | |
관련 링크 | XR1826, XR1826-1109 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385422063JF02W0 | 0.22µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385422063JF02W0.pdf | |
![]() | S0402-6N8J2S | 6.8nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 100 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-6N8J2S.pdf | |
![]() | 62-0036PBF | 62-0036PBF IR SMD or Through Hole | 62-0036PBF.pdf | |
![]() | KBE00G003M-D | KBE00G003M-D SAMSUNG BGA | KBE00G003M-D.pdf | |
![]() | BIC7865S | BIC7865S BIC SOP-8 | BIC7865S.pdf | |
![]() | SP430F5528IRGCR | SP430F5528IRGCR TI SMD or Through Hole | SP430F5528IRGCR.pdf | |
![]() | LE82Q963-SLA4X | LE82Q963-SLA4X Intel BGA | LE82Q963-SLA4X.pdf | |
![]() | MJE220 | MJE220 ON TO-126 | MJE220.pdf | |
![]() | VC0598SVDA | VC0598SVDA ORIGINAL BGA | VC0598SVDA.pdf | |
![]() | CEN-75-15 | CEN-75-15 MW SMD or Through Hole | CEN-75-15.pdf | |
![]() | VUO125-14N07 | VUO125-14N07 IXYS Modules | VUO125-14N07.pdf |