창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR16C864CQ/ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR16C864CQ/ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR16C864CQ/ | |
| 관련 링크 | XR16C8, XR16C864CQ/ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-2VC1H271J | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VC1H271J.pdf | |
![]() | 445W2XH25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XH25M00000.pdf | |
![]() | MC33364D1R2 | MC33364D1R2 ON SOP-8 | MC33364D1R2.pdf | |
![]() | 337LBA200M2BD | 337LBA200M2BD llinoisCapacitor DIP | 337LBA200M2BD.pdf | |
![]() | MIC5219-3.3BML TR | MIC5219-3.3BML TR MIC SMD | MIC5219-3.3BML TR.pdf | |
![]() | A2C3737G | A2C3737G Infineon TSOP-36 | A2C3737G.pdf | |
![]() | 28V-R15180 | 28V-R15180 HONGKOK SMD or Through Hole | 28V-R15180.pdf | |
![]() | UPB74LS04D-T | UPB74LS04D-T ORIGINAL SMD or Through Hole | UPB74LS04D-T.pdf | |
![]() | MAX6462UK51+ | MAX6462UK51+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6462UK51+.pdf | |
![]() | M27C4001-12XF1 | M27C4001-12XF1 STM CDIP32 | M27C4001-12XF1.pdf | |
![]() | UDT0823BCS29LF-MP | UDT0823BCS29LF-MP VANSONICS SMD or Through Hole | UDT0823BCS29LF-MP.pdf | |
![]() | LQP11A1N8COOT1M00- | LQP11A1N8COOT1M00- MURATA MURATA | LQP11A1N8COOT1M00-.pdf |