창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR16C854IJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR16C854IJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR16C854IJ | |
| 관련 링크 | XR16C8, XR16C854IJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX3225SA-14.31818MHZ-STD-CSR-1 | 14.31818MHz ±15ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225SA-14.31818MHZ-STD-CSR-1.pdf | |
| THS50R33J | RES CHAS MNT 0.33 OHM 5% 50W | THS50R33J.pdf | ||
![]() | CRGV0805F147K | RES SMD 147K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F147K.pdf | |
![]() | C5240 | C5240 ORIGINAL SMD or Through Hole | C5240.pdf | |
![]() | MC95FG308G | MC95FG308G ABOV DIP-28 | MC95FG308G.pdf | |
![]() | IDT71T75602S166PFI | IDT71T75602S166PFI IDT QFP | IDT71T75602S166PFI.pdf | |
![]() | 1N3501 | 1N3501 MICROSEMI SMD | 1N3501.pdf | |
![]() | M471B5673EH1-CH9 (SODIMM DDR3 2GB) | M471B5673EH1-CH9 (SODIMM DDR3 2GB) Samsung SMD or Through Hole | M471B5673EH1-CH9 (SODIMM DDR3 2GB).pdf | |
![]() | S63128S-120 | S63128S-120 AMI SOP28 | S63128S-120.pdf | |
![]() | MNR34J5AJ562 | MNR34J5AJ562 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR34J5AJ562.pdf | |
![]() | CR32-1003-FLE | CR32-1003-FLE ASJ SMD | CR32-1003-FLE.pdf |