창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XR1488L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XR1488L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XR1488L | |
| 관련 링크 | XR14, XR1488L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U2R7BAT2A | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U2R7BAT2A.pdf | |
![]() | 74271733 | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 246 Ohm @ 100MHz ID 0.315" Dia (8.00mm) OD 0.854" W x 0.716" H (21.70mm x 18.20mm) Length 1.382" (35.10mm) | 74271733.pdf | |
![]() | CY8CMBR2110-24LQXIT | Capacitive Touch Buttons 32-QFN (5x5) | CY8CMBR2110-24LQXIT.pdf | |
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![]() | BC847B_215 | BC847B_215 NXP SMD or Through Hole | BC847B_215.pdf | |
![]() | APT2012PBCAPP22 | APT2012PBCAPP22 ORIGINAL SMD or Through Hole | APT2012PBCAPP22.pdf | |
![]() | 215RCAAKA12F (X700) | 215RCAAKA12F (X700) ATi BGA | 215RCAAKA12F (X700).pdf | |
![]() | M68TQP064SD1 | M68TQP064SD1 Freescale SMD or Through Hole | M68TQP064SD1.pdf | |
![]() | HD2258B21FAV | HD2258B21FAV RENESAS QFP | HD2258B21FAV.pdf | |
![]() | IC-HG QFN28 5X5 | IC-HG QFN28 5X5 ICHAUS NA | IC-HG QFN28 5X5.pdf | |
![]() | ST073C12CFF | ST073C12CFF IR module | ST073C12CFF.pdf |