창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQV300-4BG432N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XQV300-4BG432N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XQV300-4BG432N | |
| 관련 링크 | XQV300-4, XQV300-4BG432N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8950820000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8950820000.pdf | |
![]() | FT-H20W-M1 | HEAT-RESISTANT 1M FIX-LGTH R10MM | FT-H20W-M1.pdf | |
![]() | C8051F300~3 | C8051F300~3 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300~3.pdf | |
![]() | CSM10219AN | CSM10219AN TI DIP-16 | CSM10219AN.pdf | |
![]() | IC200-2084-009*-* | IC200-2084-009*-* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC200-2084-009*-*.pdf | |
![]() | QS3VH861PA | QS3VH861PA IDT TSSOP-20 | QS3VH861PA.pdf | |
![]() | LA1561-06-S1N | LA1561-06-S1N LEDTECH SMD or Through Hole | LA1561-06-S1N.pdf | |
![]() | TH2261.1 | TH2261.1 TH SMD or Through Hole | TH2261.1.pdf | |
![]() | 5-146128-4 (LF) | 5-146128-4 (LF) TYCO SMD or Through Hole | 5-146128-4 (LF).pdf | |
![]() | UP7706ADC8 | UP7706ADC8 UPI N A | UP7706ADC8.pdf | |
![]() | PI3A3159 | PI3A3159 PERICOM SOT23-6 | PI3A3159.pdf | |
![]() | IX0814GEZZ | IX0814GEZZ SHARP QFP | IX0814GEZZ.pdf |