창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQV300-1BG352I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XQV300-1BG352I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XQV300-1BG352I | |
| 관련 링크 | XQV300-1, XQV300-1BG352I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM2R7BAJME\500 | 2.7pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM2R7BAJME\500.pdf | |
![]() | CRCW1218910RFKEK | RES SMD 910 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218910RFKEK.pdf | |
![]() | PCF8885TS/1,118 | Capacitive Touch Buttons 28-TSSOP | PCF8885TS/1,118.pdf | |
![]() | 0526091691+ | 0526091691+ MOLEX SMD or Through Hole | 0526091691+.pdf | |
![]() | 3306P-1-501LF | 3306P-1-501LF BOURNS DIP | 3306P-1-501LF.pdf | |
![]() | SC9328MXSVF15 | SC9328MXSVF15 FREESCALE SMD or Through Hole | SC9328MXSVF15.pdf | |
![]() | MLL821A | MLL821A MICROSEMI SMD | MLL821A.pdf | |
![]() | GDY24D03-1W | GDY24D03-1W YAOHUA SIP | GDY24D03-1W.pdf | |
![]() | MAX1845EEI* | MAX1845EEI* MAX SSOP | MAX1845EEI*.pdf | |
![]() | HA11536MP | HA11536MP HIT QFP | HA11536MP.pdf | |
![]() | WRA2415CS-2W | WRA2415CS-2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRA2415CS-2W.pdf |