창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQV250-4FG456N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XQV250-4FG456N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XQV250-4FG456N | |
| 관련 링크 | XQV250-4, XQV250-4FG456N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H6R8D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H6R8D.pdf | ||
![]() | CRCW0603316KFKEB | RES SMD 316K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603316KFKEB.pdf | |
![]() | CD74FCT163245ASM | CD74FCT163245ASM HARRIS SMD or Through Hole | CD74FCT163245ASM.pdf | |
![]() | OPA743PAG4 | OPA743PAG4 TI DIP8 | OPA743PAG4.pdf | |
![]() | 10-89-6140 | 10-89-6140 MOLEX SMD or Through Hole | 10-89-6140.pdf | |
![]() | SSM3K-1T | SSM3K-1T TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K-1T.pdf | |
![]() | KST9013 X168 | KST9013 X168 KEXIN SMD or Through Hole | KST9013 X168.pdf | |
![]() | HAT2209 | HAT2209 RENESAS SOP-8 | HAT2209.pdf | |
![]() | R50A | R50A TI SMD or Through Hole | R50A.pdf | |
![]() | A1244_Y | A1244_Y TOS SMD or Through Hole | A1244_Y.pdf | |
![]() | 74HC166D653 | 74HC166D653 NXP SMD DIP | 74HC166D653.pdf |