창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQEAWT-00-0000-00000LBE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XQ Family Binning & Labeling XQ-E Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | XQ Family Soldering/Handling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XQ-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0606(1616 미터법) | |
| 패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XQEAWT-00-0000-00000LBE8 | |
| 관련 링크 | XQEAWT-00-0000, XQEAWT-00-0000-00000LBE8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3386W-1-201LF | 200 Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Side Adjustment | 3386W-1-201LF.pdf | |
![]() | LM236D-2.5 | LM236D-2.5 TI SOP-8 | LM236D-2.5.pdf | |
![]() | MAX338CSE | MAX338CSE MAXIM SOP | MAX338CSE.pdf | |
![]() | SNJ55110AFK 5962-87547012A | SNJ55110AFK 5962-87547012A TI SMD or Through Hole | SNJ55110AFK 5962-87547012A.pdf | |
![]() | A80960JF33 | A80960JF33 INTEL PGA | A80960JF33.pdf | |
![]() | SL1TER027F-0.027R | SL1TER027F-0.027R KOA 2512 | SL1TER027F-0.027R.pdf | |
![]() | TLCC76602AN2G | TLCC76602AN2G TI DIP-64 | TLCC76602AN2G.pdf | |
![]() | TDA7469LK | TDA7469LK UTC DIP-20 | TDA7469LK.pdf | |
![]() | AD5623RBCPZ-3R2 | AD5623RBCPZ-3R2 ADI SMD or Through Hole | AD5623RBCPZ-3R2.pdf | |
![]() | GPH40FD2 | GPH40FD2 IR TO-3P | GPH40FD2.pdf | |
![]() | NSP599 | NSP599 NSC TO-220 | NSP599.pdf | |
![]() | PBSS5350X+135 | PBSS5350X+135 NXP SMD or Through Hole | PBSS5350X+135.pdf |