창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XQ2V1000-6FG456N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XQ2V1000-6FG456N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XQ2V1000-6FG456N | |
| 관련 링크 | XQ2V1000-, XQ2V1000-6FG456N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385347016JB02G0 | 0.047µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKP385347016JB02G0.pdf | |
![]() | AT1206DRD0752R3L | RES SMD 52.3 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0752R3L.pdf | |
![]() | RG3216P-6490-B-T5 | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-6490-B-T5.pdf | |
![]() | IW4017BN | IW4017BN INTEGRAL DIP | IW4017BN.pdf | |
![]() | BE31040001 | BE31040001 BOSSENCLOSURES SMD or Through Hole | BE31040001.pdf | |
![]() | F871BR154K330C | F871BR154K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BR154K330C.pdf | |
![]() | HSMF-C16X | HSMF-C16X AVAGO SMD or Through Hole | HSMF-C16X.pdf | |
![]() | CE6360A30P | CE6360A30P CHIPOWER SOT-89-3 | CE6360A30P.pdf | |
![]() | H40520MNG | H40520MNG M-TEK SMD or Through Hole | H40520MNG.pdf | |
![]() | EPF76253V2.01 | EPF76253V2.01 Infineon SMD or Through Hole | EPF76253V2.01.pdf |