창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPS65162 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPS65162 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPS65162 | |
| 관련 링크 | XPS6, XPS65162 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4960 | FUSE 630A 1000V 1BKN/75 AR | 170M4960.pdf | |
![]() | FXO-LC736-106.25 | 106.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC736-106.25.pdf | |
![]() | RF732ATTE560J | RF732ATTE560J KOA SMD | RF732ATTE560J.pdf | |
![]() | HTB75-TP/SP3 | HTB75-TP/SP3 LEM SMD or Through Hole | HTB75-TP/SP3.pdf | |
![]() | 1068 B1 | 1068 B1 INTEL BGA | 1068 B1.pdf | |
![]() | BD12IC0WEFJ | BD12IC0WEFJ ROHM HTSOP-J8 | BD12IC0WEFJ.pdf | |
![]() | C052G220G2G5CM | C052G220G2G5CM KEMETELECTRONICS SMD DIP | C052G220G2G5CM.pdf | |
![]() | EMC6D103CZC | EMC6D103CZC SMS SOIC | EMC6D103CZC.pdf | |
![]() | TEA1100E | TEA1100E PHILIPS DIP | TEA1100E.pdf | |
![]() | SMPN7380-SOT23-2ST | SMPN7380-SOT23-2ST Aeroflex SMD or Through Hole | SMPN7380-SOT23-2ST.pdf | |
![]() | 1N2084 | 1N2084 N DIP | 1N2084.pdf | |
![]() | 94953-345100 | 94953-345100 FCI SMD or Through Hole | 94953-345100.pdf |