창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-H1-0000-000BU40E5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® XP-L High-Intensity LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 350 lm(340 lm ~ 360 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 113 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | XPLAWT-H1-0000-000BU40E5TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPLAWT-H1-0000-000BU40E5 | |
| 관련 링크 | XPLAWT-H1-0000, XPLAWT-H1-0000-000BU40E5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-073K57L | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-073K57L.pdf | |
![]() | RG1005N-9312-B-T5 | RES SMD 93.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-9312-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW1206143KFKEAHP | RES SMD 143K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW1206143KFKEAHP.pdf | |
![]() | AM79C872AVC | AM79C872AVC AMD QFP | AM79C872AVC.pdf | |
![]() | KIA7818AP | KIA7818AP KEC TO-220F | KIA7818AP.pdf | |
![]() | NACZF470M100V12.5X17TR13 | NACZF470M100V12.5X17TR13 NIC CAP | NACZF470M100V12.5X17TR13.pdf | |
![]() | ELF18N008A | ELF18N008A ORIGINAL ORIGINAL | ELF18N008A.pdf | |
![]() | PLT2S-M300 | PLT2S-M300 PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PLT2S-M300.pdf | |
![]() | 25LC04AI-SN | 25LC04AI-SN MICROCHIP SOP8 | 25LC04AI-SN.pdf | |
![]() | DTR-156-SM2-FC-A-L3-D | DTR-156-SM2-FC-A-L3-D OCP SMD or Through Hole | DTR-156-SM2-FC-A-L3-D.pdf | |
![]() | SBR30A60CTB | SBR30A60CTB DIODESINC SMD or Through Hole | SBR30A60CTB.pdf | |
![]() | 78PR20K-302E | 78PR20K-302E BI SMD or Through Hole | 78PR20K-302E.pdf |