창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-H0-0000-000PT30F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 230 lm(220 lm ~ 240 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 74 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.2°C/W | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPLAWT-H0-0000-000PT30F8 | |
| 관련 링크 | XPLAWT-H0-0000, XPLAWT-H0-0000-000PT30F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0805J224K5RAC7800 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805J224K5RAC7800.pdf | |
![]() | VJ0603D4R3DXXAP | 4.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3DXXAP.pdf | |
![]() | C2012X7R1H103K | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R1H103K.pdf | |
![]() | RC1210JR-07330KL | RES SMD 330K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-07330KL.pdf | |
![]() | YR1B1K62CC | RES 1.62K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B1K62CC.pdf | |
![]() | CW005R1000JS73 | RES 0.1 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R1000JS73.pdf | |
![]() | F6KB-1G9600-B4GB-Z | F6KB-1G9600-B4GB-Z FUJITSU SMD | F6KB-1G9600-B4GB-Z.pdf | |
![]() | 104TL2-3D | 104TL2-3D Honeywell SMD or Through Hole | 104TL2-3D.pdf | |
![]() | IS62WV25616DBLL-55BLI | IS62WV25616DBLL-55BLI ISSI BGA | IS62WV25616DBLL-55BLI.pdf | |
![]() | PEB6819-1.1B | PEB6819-1.1B INFINEON MSOP10 | PEB6819-1.1B.pdf | |
![]() | SKIIP20NAB12T42 | SKIIP20NAB12T42 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP20NAB12T42.pdf |