창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-H0-0000-0000V2053 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 6000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 410 lm(400 lm ~ 420 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 132 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 65(일반) | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.2°C/W | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPLAWT-H0-0000-0000V2053 | |
| 관련 링크 | XPLAWT-H0-0000, XPLAWT-H0-0000-0000V2053 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402ARNPO9BN1R1 | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402ARNPO9BN1R1.pdf | |
![]() | CRGV2512J430K | RES SMD 430K OHM 5% 1W 2512 | CRGV2512J430K.pdf | |
![]() | IS62WV25616DBLL-45TLI | IS62WV25616DBLL-45TLI ISSI SSOP | IS62WV25616DBLL-45TLI.pdf | |
![]() | 150KHZ/DT-38/12.5PF/-30~-60PPM | 150KHZ/DT-38/12.5PF/-30~-60PPM KDS SMD or Through Hole | 150KHZ/DT-38/12.5PF/-30~-60PPM.pdf | |
![]() | T410-606B | T410-606B TEX TO | T410-606B.pdf | |
![]() | CA741B | CA741B HAR CAN | CA741B.pdf | |
![]() | G6HE-5V | G6HE-5V OMRON SMD or Through Hole | G6HE-5V.pdf | |
![]() | 232214000000 | 232214000000 VISHAY SMD or Through Hole | 232214000000.pdf | |
![]() | MB214M108CR-G | MB214M108CR-G FUJITSU PGA | MB214M108CR-G.pdf | |
![]() | RD5.6ES-T1-AB1 | RD5.6ES-T1-AB1 NEC SMD or Through Hole | RD5.6ES-T1-AB1.pdf | |
![]() | E3JM-10M4T-G | E3JM-10M4T-G OMRON SMD or Through Hole | E3JM-10M4T-G.pdf | |
![]() | X9455WS | X9455WS XICOR SOP | X9455WS.pdf |