창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-02-0000-000UU30F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 330 lm(320 lm ~ 340 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 107 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPLAWT-02-0000-000UU30F8 | |
| 관련 링크 | XPLAWT-02-0000, XPLAWT-02-0000-000UU30F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022ITR | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022ITR.pdf | |
![]() | RT0603CRD0733R2L | RES SMD 33.2OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0733R2L.pdf | |
![]() | CRCW020142K2FNED | RES SMD 42.2K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020142K2FNED.pdf | |
![]() | HI10506A5 | HI10506A5 intersil SMD or Through Hole | HI10506A5.pdf | |
![]() | NJM78M09DLT1A(TE1) | NJM78M09DLT1A(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM78M09DLT1A(TE1).pdf | |
![]() | LT1021BCH-5 | LT1021BCH-5 LT SMD or Through Hole | LT1021BCH-5.pdf | |
![]() | DT1608C-684MLD | DT1608C-684MLD COILCRAFT SMD | DT1608C-684MLD.pdf | |
![]() | ADS6422IRGC25 | ADS6422IRGC25 TexasInstruments TI | ADS6422IRGC25.pdf | |
![]() | HD0.5-H3.0-40SOCKET | HD0.5-H3.0-40SOCKET ORIGINAL PCS | HD0.5-H3.0-40SOCKET.pdf | |
![]() | PBL38621/2QNA | PBL38621/2QNA Infineon PLCC | PBL38621/2QNA.pdf | |
![]() | NJM4565M(TE3) | NJM4565M(TE3) JRC DMP8 | NJM4565M(TE3).pdf | |
![]() | 5MFP3.5-R | 5MFP3.5-R BEL SMD or Through Hole | 5MFP3.5-R.pdf |