창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-02-0000-000PT60F8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2850K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 290 lm(280 lm ~ 300 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 1.05A | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 94 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
전류 - 최대 | 3A | |
시야각 | 125° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPLAWT-02-0000-000PT60F8 | |
관련 링크 | XPLAWT-02-0000, XPLAWT-02-0000-000PT60F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R8DXAAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R8DXAAC.pdf | |
![]() | 416F52035ADT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035ADT.pdf | |
![]() | CB15JB150R | RES 150 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB150R.pdf | |
![]() | AT24C128NSU2.7 | AT24C128NSU2.7 ATMEL SOP-8 | AT24C128NSU2.7.pdf | |
![]() | LA7356MTRM | LA7356MTRM SANYOSEMICONDUCTORCORPORATIO SMD or Through Hole | LA7356MTRM.pdf | |
![]() | CC05CK2R2C | CC05CK2R2C KEMET DIP | CC05CK2R2C.pdf | |
![]() | MCP2122T-E/SN | MCP2122T-E/SN MICROCHIP sop8 | MCP2122T-E/SN.pdf | |
![]() | AMI8724MAP | AMI8724MAP ORIGINAL DIP-40L | AMI8724MAP.pdf | |
![]() | 4N30S1-V | 4N30S1-V EVERLIG SMD or Through Hole | 4N30S1-V.pdf | |
![]() | HN58C256P | HN58C256P LS SOP20 | HN58C256P.pdf | |
![]() | PV37Z253C01B00 | PV37Z253C01B00 MURATA DIP | PV37Z253C01B00.pdf | |
![]() | MKGB14JN-00 A | MKGB14JN-00 A ST DIP40 | MKGB14JN-00 A.pdf |