창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPLAWT-00-0000-000BV40F4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp® XP-L Series Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 450 lm(440 lm ~ 460 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.95V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 145 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70 | |
| 전류 - 최대 | 3A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 2.5°C/W | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | XPLAWT-00-0000-000BV40F4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPLAWT-00-0000-000BV40F4 | |
| 관련 링크 | XPLAWT-00-0000, XPLAWT-00-0000-000BV40F4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C331JHFNFNE | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C331JHFNFNE.pdf | |
![]() | T550B256M100TH42520100 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V Axial 190 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B256M100TH42520100.pdf | |
![]() | BELIMO | BELIMO ORIGINAL SOP-24L | BELIMO.pdf | |
![]() | MT4LC1C16E5TG-5Z | MT4LC1C16E5TG-5Z MICRON SOP | MT4LC1C16E5TG-5Z.pdf | |
![]() | SKT70/02F | SKT70/02F Semikron module | SKT70/02F.pdf | |
![]() | 5KP110CA-E3 | 5KP110CA-E3 VISHAY P600 | 5KP110CA-E3.pdf | |
![]() | CHLED-TGD-30W-B | CHLED-TGD-30W-B CHLED SMD or Through Hole | CHLED-TGD-30W-B.pdf | |
![]() | RM4/I-3C96 | RM4/I-3C96 FERROX SMD or Through Hole | RM4/I-3C96.pdf | |
![]() | 65-1170-BU | 65-1170-BU GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 65-1170-BU.pdf | |
![]() | B926-T | B926-T SANYO TO-92 | B926-T.pdf | |
![]() | K0651 | K0651 RENESAS LFPAK | K0651.pdf | |
![]() | K4H560838J-HCCC | K4H560838J-HCCC SAMSUNG 60FBGA | K4H560838J-HCCC.pdf |