창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-U1-0000-007F8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2850K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 71 lm(67 lm ~ 74 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 70 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-U1-0000-007F8 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-U1-00, XPGWHT-U1-0000-007F8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-12.1496MHZ-10-D4Y-T | 12.1496MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-12.1496MHZ-10-D4Y-T.pdf | |
![]() | 445C23E24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23E24M00000.pdf | |
![]() | SIM61774 | SIM61774 ORIGINAL BGA | SIM61774.pdf | |
![]() | UIZB18 | UIZB18 TOSHIBA SMD or Through Hole | UIZB18.pdf | |
![]() | HY62256ALP-70 | HY62256ALP-70 HY DIP | HY62256ALP-70 .pdf | |
![]() | FW-15-03-L-D-223-075 | FW-15-03-L-D-223-075 SAMTEC ORIGINAL | FW-15-03-L-D-223-075.pdf | |
![]() | 82C802 | 82C802 OPTI QFP | 82C802.pdf | |
![]() | MPSA194L | MPSA194L UTC TO-92 | MPSA194L.pdf | |
![]() | 79282-516 | 79282-516 FCI SMD or Through Hole | 79282-516.pdf | |
![]() | D78C18CW-F31 | D78C18CW-F31 NEC DIP | D78C18CW-F31.pdf | |
![]() | FSK-22A-19V3 | FSK-22A-19V3 Tyco con | FSK-22A-19V3.pdf |