창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-L1-0000-00FE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-L1-0000-00FE3 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-L1-00, XPGWHT-L1-0000-00FE3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LD035A181FAB2A | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A181FAB2A.pdf | |
![]() | DAC-33B | DAC-33B DATEL DIP | DAC-33B.pdf | |
![]() | I1-507A-2 | I1-507A-2 HARRIS DIP | I1-507A-2.pdf | |
![]() | UPA1919TE-T1 NOPB | UPA1919TE-T1 NOPB NEC SOT153 | UPA1919TE-T1 NOPB.pdf | |
![]() | 5707.0803.312 | 5707.0803.312 SCHURTER SMD or Through Hole | 5707.0803.312.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-J | H5DU2562GFR-J Hynix FBGA | H5DU2562GFR-J.pdf | |
![]() | MDF5N50FTH | MDF5N50FTH MAGNAHIP TO-220 | MDF5N50FTH.pdf | |
![]() | UR133-3.3V TEL:82766440 | UR133-3.3V TEL:82766440 UTC SOT-89 | UR133-3.3V TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC95144XLTMTQ100BMN0301 | XC95144XLTMTQ100BMN0301 XILINX TQFP100 | XC95144XLTMTQ100BMN0301.pdf | |
![]() | 2238 586 15615 | 2238 586 15615 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2238 586 15615.pdf | |
![]() | TLE2237CP | TLE2237CP TI DIP-8 | TLE2237CP.pdf | |
![]() | C3013A-001 | C3013A-001 C SMD or Through Hole | C3013A-001.pdf |