창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-L1-0000-00EE5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-L1-0000-00EE5 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-L1-00, XPGWHT-L1-0000-00EE5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A5R0DAT2A | 5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A5R0DAT2A.pdf | |
![]() | ERA-1AEB4750C | RES SMD 475 OHM 0.1% 1/20W 0201 | ERA-1AEB4750C.pdf | |
![]() | ADT7411ARQZ-REEL7 | SENSOR TEMP I2C SPI 16QSOP | ADT7411ARQZ-REEL7.pdf | |
![]() | BAW64 | BAW64 MOTOROLA SMD or Through Hole | BAW64.pdf | |
![]() | AP121C103KAZ2A | AP121C103KAZ2A AVX SMD | AP121C103KAZ2A.pdf | |
![]() | 82C18-81L18 | 82C18-81L18 UTC SOT-23 | 82C18-81L18.pdf | |
![]() | NJM2903V-TE2 | NJM2903V-TE2 JRC TSOP8 | NJM2903V-TE2.pdf | |
![]() | AN8004A1 | AN8004A1 ICT DIP-20 | AN8004A1.pdf | |
![]() | THN6701B | THN6701B AUK SMD or Through Hole | THN6701B.pdf | |
![]() | 45FXS-RSM1-G-TF | 45FXS-RSM1-G-TF JST SMD | 45FXS-RSM1-G-TF.pdf | |
![]() | LFXP10C-4FN256I | LFXP10C-4FN256I Lattice SMD or Through Hole | LFXP10C-4FN256I.pdf | |
![]() | HY514264BTC-BSLTC-50/60 | HY514264BTC-BSLTC-50/60 MEMORY SMD | HY514264BTC-BSLTC-50/60.pdf |