창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-L1-0000-00CF7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3250K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-L1-0000-00CF7 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-L1-00, XPGWHT-L1-0000-00CF7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384XXATR | 38.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXATR.pdf | |
![]() | PSMN013-60YLX | MOSFET N-CH 60V LFPAK56 | PSMN013-60YLX.pdf | |
![]() | C354C | C354C POWEREX SMD or Through Hole | C354C.pdf | |
![]() | LC75827E-E | LC75827E-E SANYO QFP | LC75827E-E.pdf | |
![]() | AT46/ | AT46/ ATMEL SSOP-8 | AT46/.pdf | |
![]() | HL-10103YD | HL-10103YD HI-LIGHT ROHS | HL-10103YD.pdf | |
![]() | CXA2757R | CXA2757R SONY QFP | CXA2757R.pdf | |
![]() | TSC80251GID-16A | TSC80251GID-16A ORIGINAL DIP | TSC80251GID-16A.pdf | |
![]() | MACH1115SP-5VC | MACH1115SP-5VC ST BGA | MACH1115SP-5VC.pdf | |
![]() | BCM3556FKFBG | BCM3556FKFBG BROADCOM BGA | BCM3556FKFBG.pdf | |
![]() | TMP60E1E336MT002 | TMP60E1E336MT002 KMPEMETTlW ce-e1002k ce-all-e1 | TMP60E1E336MT002.pdf | |
![]() | IN5242 | IN5242 ON DO-35 | IN5242.pdf |