창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-H1-0000-00DE5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 109 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-H1-0000-00DE5 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-H1-00, XPGWHT-H1-0000-00DE5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GCM0335C1E9R3DD03D | 9.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E9R3DD03D.pdf | |
![]() | HC8LP-4R5-R | 4.5µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 27.6 mOhm Max Nonstandard | HC8LP-4R5-R.pdf | |
![]() | Y162510K4570Q24R | RES SMD 10.457K OHM 0.3W 1206 | Y162510K4570Q24R.pdf | |
![]() | CMF5512K500BEBF | RES 12.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5512K500BEBF.pdf | |
![]() | LH531HAT | LH531HAT SHARP DIP | LH531HAT.pdf | |
![]() | 2SD688 | 2SD688 NEC CAN3 | 2SD688.pdf | |
![]() | 11769N9H02F-B | 11769N9H02F-B Sumitomo con | 11769N9H02F-B.pdf | |
![]() | UC83080-JAPAN | UC83080-JAPAN ANDO PLCC-28 | UC83080-JAPAN.pdf | |
![]() | DM19-2700P | DM19-2700P ARCO SMD or Through Hole | DM19-2700P.pdf | |
![]() | BTD1805J3 | BTD1805J3 NA SMD or Through Hole | BTD1805J3.pdf | |
![]() | MAX418ESD | MAX418ESD ORIGINAL SOP | MAX418ESD.pdf | |
![]() | STL6341-30K-TRG | STL6341-30K-TRG SEMTRON SOT89-3 | STL6341-30K-TRG.pdf |