창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGWHT-01-0000-00FF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G Series XP Family Binning & Labeling | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGWHT-01-0000-00FF6 | |
| 관련 링크 | XPGWHT-01-00, XPGWHT-01-0000-00FF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 170M5961 | FUSE 800A 1000V 2BKN/75 AR UR | 170M5961.pdf | |
![]() | FA-20H 16.0000MF20X-AJ3 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 16.0000MF20X-AJ3.pdf | |
![]() | R6046FNZC8 | MOSFET N-CH 600V 46A TO-3PF | R6046FNZC8.pdf | |
![]() | DC1390R-105K | 1mH Unshielded Inductor 3.32A 216 mOhm Max Radial | DC1390R-105K.pdf | |
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![]() | RT2512FKE07137KL | RES SMD 137K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE07137KL.pdf | |
![]() | RCP0603B51R0JEA | RES SMD 51 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B51R0JEA.pdf | |
![]() | SCX6B31AFV | SCX6B31AFV NS PLCC | SCX6B31AFV.pdf | |
![]() | S-80850CLY-B-G | S-80850CLY-B-G SEIKO TO92 | S-80850CLY-B-G.pdf | |
![]() | TSOP2238SA1 | TSOP2238SA1 Telefunken SMD or Through Hole | TSOP2238SA1.pdf | |
![]() | FIN425C | FIN425C FAIRCHILD NAVIS | FIN425C.pdf | |
![]() | BYV52PI-50 | BYV52PI-50 NXP TO-3P | BYV52PI-50.pdf |