창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00FF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00FF6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00FF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
| B82464P4333M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.85A 75 mOhm Max Nonstandard | B82464P4333M.pdf | ||
![]() | G6SK-2F-H DC12 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6SK-2F-H DC12.pdf | |
![]() | RC-0805-1/8W-68.1KF | RC-0805-1/8W-68.1KF ASJ SMD or Through Hole | RC-0805-1/8W-68.1KF.pdf | |
![]() | 1141LP . | 1141LP . AT&T SOP16P | 1141LP ..pdf | |
![]() | IS30-72-24N | IS30-72-24N GOLDMAC CONVERTOR | IS30-72-24N.pdf | |
![]() | TEF6862HL-VFRJ60 | TEF6862HL-VFRJ60 NXP QFP | TEF6862HL-VFRJ60.pdf | |
![]() | AD211 | AD211 AD SOP-28 | AD211.pdf | |
![]() | 33182D | 33182D MOT SOP8 | 33182D.pdf | |
![]() | LM2989M-1.8 | LM2989M-1.8 NSC SOP | LM2989M-1.8.pdf | |
![]() | W9816G6XH-8 | W9816G6XH-8 WINBOND TSOP50 | W9816G6XH-8.pdf | |
![]() | LTAEJ(LTC2050CS6) | LTAEJ(LTC2050CS6) LINEAR 6SOT-23 | LTAEJ(LTC2050CS6).pdf | |
![]() | CFP4610-0150F | CFP4610-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP4610-0150F.pdf |