창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00FF4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00FF4 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00FF4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAL222090004E3 | 20F Supercap 2.7V Radial, Can 28 mOhm 1000 Hrs @ 85°C 0.709" Dia (18.00mm) | MAL222090004E3.pdf | |
![]() | CIH03Q3N6SNC | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 270mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | CIH03Q3N6SNC.pdf | |
![]() | ADUM4402WARWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4402WARWZ-RL.pdf | |
![]() | PM6650-84BCCS-MT-S | PM6650-84BCCS-MT-S QUALCOMM QFN | PM6650-84BCCS-MT-S.pdf | |
![]() | 3M63 | 3M63 SHARP QFN | 3M63.pdf | |
![]() | G3R-1DZR1SN DC12-24 | G3R-1DZR1SN DC12-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | G3R-1DZR1SN DC12-24.pdf | |
![]() | M3818FP | M3818FP MIT SOP3.9mm | M3818FP.pdf | |
![]() | GP0DD00013 | GP0DD00013 SHP SMD or Through Hole | GP0DD00013.pdf | |
![]() | X5083S8IZ-4.5A | X5083S8IZ-4.5A Intersil SMD or Through Hole | X5083S8IZ-4.5A.pdf | |
![]() | S71VS128RC0ZHK200 | S71VS128RC0ZHK200 SPANSION BGA | S71VS128RC0ZHK200.pdf |