창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00FE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00FE2 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00FE2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32E27M00000.pdf | |
![]() | 766161273GP | RES ARRAY 15 RES 27K OHM 16SOIC | 766161273GP.pdf | |
| PX2AF1XX500PSBGX | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF Schrader 1 V ~ 5 V Cylinder | PX2AF1XX500PSBGX.pdf | ||
![]() | np3400-BC2C | np3400-BC2C AMCC SMD or Through Hole | np3400-BC2C.pdf | |
![]() | SA568AN | SA568AN PHILIPS DIP | SA568AN.pdf | |
![]() | 2SA1428-Y | 2SA1428-Y TOSHIBA TO-92L | 2SA1428-Y.pdf | |
![]() | 267M6301106KR | 267M6301106KR MATSUO B6.3V10UF | 267M6301106KR.pdf | |
![]() | LM3526M-M | LM3526M-M NS SOP-8 | LM3526M-M.pdf | |
![]() | 8 PIN DIP SOCKET | 8 PIN DIP SOCKET ORIGINAL SMD or Through Hole | 8 PIN DIP SOCKET.pdf | |
![]() | TEC1761CM | TEC1761CM ORIGINAL CAN | TEC1761CM.pdf | |
![]() | MAX9766ETJ+T | MAX9766ETJ+T MAX QFN32 | MAX9766ETJ+T.pdf | |
![]() | SAA5543PS/M2/0046 | SAA5543PS/M2/0046 PHILIPS SMD or Through Hole | SAA5543PS/M2/0046.pdf |