창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-R250-00EE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-R250-00EE3 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-R2, XPGBWT-L1-R250-00EE3 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SRR1206-331KL | 330µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 660 mOhm Max Nonstandard | SRR1206-331KL.pdf | |
![]() | MXL1543BCAI | MXL1543BCAI MAXIM SSOP | MXL1543BCAI.pdf | |
![]() | XC5206 | XC5206 XILINX QFP | XC5206.pdf | |
![]() | AQF2A2-ZT3/28VDC | AQF2A2-ZT3/28VDC NAIS/ DIP | AQF2A2-ZT3/28VDC.pdf | |
![]() | MP1522EP | MP1522EP MPS SMD or Through Hole | MP1522EP.pdf | |
![]() | W2003 AR2001 LFB | W2003 AR2001 LFB AT LFBGA-180 | W2003 AR2001 LFB.pdf | |
![]() | HP31J332MCYPF | HP31J332MCYPF HIT SMD or Through Hole | HP31J332MCYPF.pdf | |
![]() | TPIC44L02DB | TPIC44L02DB TI SMD or Through Hole | TPIC44L02DB.pdf | |
![]() | ML26PT | ML26PT chenmko SMB | ML26PT.pdf | |
![]() | MC74HC126MX | MC74HC126MX FAIRCHILD SMD or Through Hole | MC74HC126MX.pdf | |
![]() | ERD04-10 | ERD04-10 FUJI SMD or Through Hole | ERD04-10.pdf | |
![]() | XEL11V8 | XEL11V8 MICREL SOP | XEL11V8.pdf |