창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-0000-00HE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 144 lm(139 lm ~ 148 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 142 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-0000-00HE2 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-00, XPGBWT-L1-0000-00HE2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033C80J223ME01D | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J223ME01D.pdf | |
![]() | C0805C390K1GACTU | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C390K1GACTU.pdf | |
![]() | SA401C104KAR | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA401C104KAR.pdf | |
![]() | HM62256BLFP-8 | HM62256BLFP-8 HIT SO-7.2 | HM62256BLFP-8.pdf | |
![]() | PHI1819-2 | PHI1819-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PHI1819-2.pdf | |
![]() | VC35210-FBL80A2 | VC35210-FBL80A2 VIRATA BGA | VC35210-FBL80A2.pdf | |
![]() | UPC574J-A-T | UPC574J-A-T NEC SMD or Through Hole | UPC574J-A-T.pdf | |
![]() | IDT72V90823BC | IDT72V90823BC ORIGINAL BGA | IDT72V90823BC.pdf | |
![]() | FPX20020 | FPX20020 ORIGINAL SMD or Through Hole | FPX20020.pdf | |
![]() | M66351FP | M66351FP RENESAS QFP | M66351FP.pdf | |
![]() | CD13003 | CD13003 ORIGINAL TO-126 | CD13003.pdf |