창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-0000-00HE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
| CCT (K) | 5700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 144 lm(139 lm ~ 148 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 142 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-0000-00HE2 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-00, XPGBWT-L1-0000-00HE2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0322004.MXP | FUSE CERM 4A 250VAC 125VDC 3AB | 0322004.MXP.pdf | |
![]() | RC1210FR-0723R2L | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-0723R2L.pdf | |
![]() | DT28F016SA-95 | DT28F016SA-95 INTEL SOP | DT28F016SA-95.pdf | |
![]() | HEF196 | HEF196 N/A SOP | HEF196.pdf | |
![]() | 1RA11 | 1RA11 ORIGINAL BGA | 1RA11.pdf | |
![]() | PK73H2BTE1504F | PK73H2BTE1504F KOA DIP | PK73H2BTE1504F.pdf | |
![]() | VESD1-S24-D9-SIP | VESD1-S24-D9-SIP CUI SIP | VESD1-S24-D9-SIP.pdf | |
![]() | T7503EL | T7503EL LUCENT SOP | T7503EL.pdf | |
![]() | EKZH100ELL472ML20S | EKZH100ELL472ML20S NIPPON DIP | EKZH100ELL472ML20S.pdf | |
![]() | QX2301L50E | QX2301L50E QX SMD or Through Hole | QX2301L50E.pdf | |
![]() | HM4C1M16EE5ST-6 | HM4C1M16EE5ST-6 PCOM SOJ | HM4C1M16EE5ST-6.pdf | |
![]() | OPA2341UA | OPA2341UA TI SMD or Through Hole | OPA2341UA.pdf |