창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-L1-0000-00EF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-L1-0000-00EF6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-L1-00, XPGBWT-L1-0000-00EF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C220JB5NNNC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C220JB5NNNC.pdf | |
![]() | BST82,235 | MOSFET N-CH 100V 190MA SOT-23 | BST82,235.pdf | |
![]() | ERA-8AEB1581V | RES SMD 1.58K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB1581V.pdf | |
![]() | RC2012F430CS | RES SMD 43 OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F430CS.pdf | |
![]() | CP001524R00KE66 | RES 24 OHM 15W 10% AXIAL | CP001524R00KE66.pdf | |
![]() | S1232BB-001DS | S1232BB-001DS ELPIDA BGA | S1232BB-001DS.pdf | |
![]() | 2SK1015 | 2SK1015 FUJI TO-3P | 2SK1015.pdf | |
![]() | FK14C0G2E182K | FK14C0G2E182K TDK SMD | FK14C0G2E182K.pdf | |
![]() | BR93L76F-W | BR93L76F-W ROHM SOP8 | BR93L76F-W.pdf | |
![]() | BYW48-100R | BYW48-100R PHI SMD or Through Hole | BYW48-100R.pdf | |
![]() | IM9D090GZ9 | IM9D090GZ9 ORIGINAL SMD or Through Hole | IM9D090GZ9.pdf | |
![]() | SN5405J. | SN5405J. TI SMD or Through Hole | SN5405J..pdf |