창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-H1-R250-00CZ7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-H1-R250-00CZ7 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-H1-R2, XPGBWT-H1-R250-00CZ7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E2274RKB | 0.27µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.232" W (10.30mm x 5.90mm) | ECQ-E2274RKB.pdf | |
![]() | ASTMLPE-27.000MHZ-LJ-E-T | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPE-27.000MHZ-LJ-E-T.pdf | |
![]() | YC248-FR-0711R3L | RES ARRAY 8 RES 11.3 OHM 1606 | YC248-FR-0711R3L.pdf | |
![]() | RNF14BAC499R | RES 499 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC499R.pdf | |
![]() | D16F52AD | D16F52AD DYANCOLOR DIP48 | D16F52AD.pdf | |
![]() | QTLP670C-5 | QTLP670C-5 EVERLIGHT 1210 | QTLP670C-5.pdf | |
![]() | 220AXF390M35X20 | 220AXF390M35X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 220AXF390M35X20.pdf | |
![]() | LE82BLGQ-QM01ES Q35 | LE82BLGQ-QM01ES Q35 INTEL BGA1226P | LE82BLGQ-QM01ES Q35.pdf | |
![]() | 0473005.YRT1HF | 0473005.YRT1HF LITTELFUSE DIP | 0473005.YRT1HF.pdf | |
![]() | RF3203 | RF3203 RFMICRODEVICES SMD or Through Hole | RF3203.pdf | |
![]() | LV76221 | LV76221 SANYO DIP64 | LV76221.pdf | |
![]() | IHSM-7832 | IHSM-7832 N/A SMD | IHSM-7832.pdf |