창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-H1-R250-00BE8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 2700K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 96 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-H1-R250-00BE8 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-H1-R2, XPGBWT-H1-R250-00BE8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43305C2687M60 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 190 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305C2687M60.pdf | |
![]() | 1.5KE62ARL | TVS DIODE 53VWM 111VC DO201 | 1.5KE62ARL.pdf | |
![]() | MB3870PFV-G-BND-ER | MB3870PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB3870PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | 24AA02BH-I/ST | 24AA02BH-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24AA02BH-I/ST.pdf | |
![]() | 100180DC | 100180DC NS CDIP | 100180DC.pdf | |
![]() | FOL215W_7911D | FOL215W_7911D EVERLIGHT ROHS | FOL215W_7911D.pdf | |
![]() | APT30D120B | APT30D120B APT SMD or Through Hole | APT30D120B.pdf | |
![]() | SM84L512K32BL-6/-8 | SM84L512K32BL-6/-8 SILICON QFP | SM84L512K32BL-6/-8.pdf | |
![]() | EMB60N06C | EMB60N06C ORIGINAL TO-251 | EMB60N06C.pdf | |
![]() | EP1SGX60DF780C6N | EP1SGX60DF780C6N ALTERA SMD or Through Hole | EP1SGX60DF780C6N.pdf | |
![]() | AS7C4096A-25TI | AS7C4096A-25TI ALLIANCE TSOP44 | AS7C4096A-25TI.pdf | |
![]() | 3386X1503LF | 3386X1503LF bourns 50tube | 3386X1503LF.pdf |