창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-H1-0000-00GE6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 138 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-H1-0000-00GE6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-H1-00, XPGBWT-H1-0000-00GE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0LDC1201X | FUSE CRTRDGE 1.201KA 600VAC/VDC | 0LDC1201X.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-0000-008B1 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-0000-008B1.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ751 | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 1206 | MNR14E0ABJ751.pdf | |
![]() | CMF606K8100CHEA | RES 6.81K OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF606K8100CHEA.pdf | |
![]() | EL1508CLABA | EL1508CLABA EL QFN | EL1508CLABA.pdf | |
![]() | SG113G5AC0452G | SG113G5AC0452G N/A QFN | SG113G5AC0452G.pdf | |
![]() | NE52318T1 | NE52318T1 NEC SMD or Through Hole | NE52318T1.pdf | |
![]() | 450ME1FC | 450ME1FC Sanyo N A | 450ME1FC.pdf | |
![]() | 491.750NRT1L | 491.750NRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 491.750NRT1L.pdf | |
![]() | MN51003SVB | MN51003SVB MIT DIP | MN51003SVB.pdf | |
![]() | ECHU1223JC9 | ECHU1223JC9 Panasonic 1812 | ECHU1223JC9.pdf | |
![]() | IBM133PCI-X BODGE | IBM133PCI-X BODGE IBM BGA | IBM133PCI-X BODGE.pdf |