창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00GC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3600K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 135 lm(130 lm ~ 139 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 138 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00GC6 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00GC6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1608NP01H472J080AA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H472J080AA.pdf | |
![]() | 4306R-101-272LF | RES ARRAY 5 RES 2.7K OHM 6SIP | 4306R-101-272LF.pdf | |
![]() | 4108R-1-682LF | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8DIP | 4108R-1-682LF.pdf | |
![]() | TENTD7300AGWD | TENTD7300AGWD TI BGA | TENTD7300AGWD.pdf | |
![]() | TNETD5082GDJ | TNETD5082GDJ TI BGA | TNETD5082GDJ.pdf | |
![]() | RTL811DL | RTL811DL REALTEK LQFP | RTL811DL.pdf | |
![]() | FS8855-33PG | FS8855-33PG ORIGINAL SOT223 | FS8855-33PG.pdf | |
![]() | HYS72T128020EP-3S-B2-QIMONDA | HYS72T128020EP-3S-B2-QIMONDA ORIGINAL SMD or Through Hole | HYS72T128020EP-3S-B2-QIMONDA.pdf | |
![]() | NRE-HL392M35V18X40F | NRE-HL392M35V18X40F ORIGINAL SMD or Through Hole | NRE-HL392M35V18X40F.pdf | |
![]() | SGWI3225F3R3J | SGWI3225F3R3J ORIGINAL SMD or Through Hole | SGWI3225F3R3J.pdf | |
![]() | EXABYTE-AS-1 | EXABYTE-AS-1 uL PLCC | EXABYTE-AS-1.pdf | |
![]() | MAX8575EUB+T | MAX8575EUB+T MAXIM MSOP-8 | MAX8575EUB+T.pdf |