창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00FF7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3250K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00FF7 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00FF7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603S1N7C-T | 1.7nH Unshielded Multilayer Inductor 380mA 150 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S1N7C-T.pdf | |
![]() | CF18JT27R0 | RES 27 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT27R0.pdf | |
![]() | FX19-0-1-0001-0025-L | FX19-0-1-0001-0025-L MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | FX19-0-1-0001-0025-L.pdf | |
![]() | 330UF/10V 6.3*7 | 330UF/10V 6.3*7 Cheng SMD or Through Hole | 330UF/10V 6.3*7.pdf | |
![]() | NFW31SP206X1E4L/NFM51R00P206M00-60 | NFW31SP206X1E4L/NFM51R00P206M00-60 MURATA SMD or Through Hole | NFW31SP206X1E4L/NFM51R00P206M00-60.pdf | |
![]() | AP494N | AP494N ATC DIP | AP494N.pdf | |
![]() | 54102B | 54102B intersil QFP128 | 54102B.pdf | |
![]() | TDA6107Q/N2 | TDA6107Q/N2 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA6107Q/N2.pdf | |
![]() | STRZ1 | STRZ1 SK SIP14 | STRZ1.pdf | |
![]() | ABTE16246 | ABTE16246 TI SSOP48 | ABTE16246.pdf | |
![]() | CNY17F2Z | CNY17F2Z FSC/QTC DIP-6 | CNY17F2Z.pdf | |
![]() | MAX4995ALAVB | MAX4995ALAVB MAXIM QFN | MAX4995ALAVB.pdf |