창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPGBWT-01-R250-00EF5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-G2 LED XP Family Binning & Labeling | |
| 제품 교육 모듈 | XLamp XP-G2 LED | |
| 주요제품 | XLamp XP-G2 LED | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-G2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4250K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 116 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1.5A | |
| 시야각 | 125° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 4°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPGBWT-01-R250-00EF5 | |
| 관련 링크 | XPGBWT-01-R2, XPGBWT-01-R250-00EF5 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1163.95 | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC/VDC | 7100.1163.95.pdf | |
![]() | MB623225K00 | MB623225K00 FUJITSU SMD or Through Hole | MB623225K00.pdf | |
![]() | SMCJ5.0CATR-13 | SMCJ5.0CATR-13 microsemi DO-214AB | SMCJ5.0CATR-13.pdf | |
![]() | ADC0844CCN | ADC0844CCN NSC DIP | ADC0844CCN .pdf | |
![]() | STS100-S-TR | STS100-S-TR SSOUSA SOP16 | STS100-S-TR.pdf | |
![]() | B3W9 | B3W9 ON SOP14 | B3W9.pdf | |
![]() | MLB-201209-0220A-N4 | MLB-201209-0220A-N4 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLB-201209-0220A-N4.pdf | |
![]() | FI-S20P-HFE | FI-S20P-HFE JAE SMD or Through Hole | FI-S20P-HFE.pdf | |
![]() | 74ALS138SJ | 74ALS138SJ NS SOP10 | 74ALS138SJ.pdf | |
![]() | DAC08DP | DAC08DP AD DIP | DAC08DP.pdf | |
![]() | CRA2512FZR034ELF | CRA2512FZR034ELF BOURNS SMD | CRA2512FZR034ELF.pdf |