창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEWHT-L1-0000-00CF6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.05V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 97 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 75(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEWHT-L1-0000-00CF6 | |
| 관련 링크 | XPEWHT-L1-00, XPEWHT-L1-0000-00CF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1103BI2-100.0000 | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103BI2-100.0000.pdf | |
![]() | HD63O1VIP/J73 | HD63O1VIP/J73 HITASHI DIP40 | HD63O1VIP/J73.pdf | |
![]() | OC5750-A601F | OC5750-A601F TDK N A | OC5750-A601F.pdf | |
![]() | HMC1002RC | HMC1002RC Honeywell SMD or Through Hole | HMC1002RC.pdf | |
![]() | GRM32DR61C106KA01D | GRM32DR61C106KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM32DR61C106KA01D.pdf | |
![]() | TLP181BLTPL | TLP181BLTPL TOSH SMD or Through Hole | TLP181BLTPL.pdf | |
![]() | LT3991EDD#PBF/I | LT3991EDD#PBF/I LT DFN | LT3991EDD#PBF/I.pdf | |
![]() | TCPS3001PD16D(S) | TCPS3001PD16D(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | TCPS3001PD16D(S).pdf | |
![]() | TH80-90-25GLY | TH80-90-25GLY ORIGINAL SMD or Through Hole | TH80-90-25GLY.pdf | |
![]() | PBLP200 | PBLP200 SEC QFP | PBLP200.pdf | |
![]() | SP3232ECY-1 | SP3232ECY-1 SIPEX SSOP16 | SP3232ECY-1.pdf | |
![]() | HER108G R0 | HER108G R0 ORIGINAL DIPSOP | HER108G R0.pdf |