창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEWHT-L1-0000-00CE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 104 lm(100 lm ~ 107 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.05V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 97 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEWHT-L1-0000-00CE4 | |
| 관련 링크 | XPEWHT-L1-00, XPEWHT-L1-0000-00CE4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | L12J39K | RES CHAS MNT 39K OHM 5% 12W | L12J39K.pdf | |
![]() | RT1206FRD07309KL | RES SMD 309K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07309KL.pdf | |
![]() | RT0603FRD073K74L | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD073K74L.pdf | |
![]() | AMD-K6/266ACZ | AMD-K6/266ACZ AMD PGA | AMD-K6/266ACZ.pdf | |
![]() | 82915GMS | 82915GMS intel BGA | 82915GMS.pdf | |
![]() | MMDF2N02ER2(F2N02) | MMDF2N02ER2(F2N02) MOT SOP8 | MMDF2N02ER2(F2N02).pdf | |
![]() | IDT54FC244DB | IDT54FC244DB IDT DIP20 | IDT54FC244DB.pdf | |
![]() | GM72V16821DT10K | GM72V16821DT10K LGS TSOP44 | GM72V16821DT10K.pdf | |
![]() | ATSAM3N2BA-MU | ATSAM3N2BA-MU Atmel SMD or Through Hole | ATSAM3N2BA-MU.pdf | |
![]() | 516-230-556 | 516-230-556 EDA SMD or Through Hole | 516-230-556.pdf | |
![]() | F45H11 | F45H11 ON TO220F | F45H11.pdf | |
![]() | AL016D708FI02 | AL016D708FI02 ORIGINAL BGA | AL016D708FI02.pdf |