창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEWHT-H1-0000-009Z7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.05V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 79 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 115° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEWHT-H1-0000-009Z7 | |
| 관련 링크 | XPEWHT-H1-00, XPEWHT-H1-0000-009Z7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00BE8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00BE8.pdf | |
![]() | CRCW080530K9DHEAP | RES SMD 30.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080530K9DHEAP.pdf | |
![]() | HRF-SW1001-B | HRF-SW1001-B HoneywellSSEC 12-VQFN | HRF-SW1001-B.pdf | |
![]() | BTF-ZB481 | BTF-ZB481 SONY QFN | BTF-ZB481.pdf | |
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![]() | CS4280EP | CS4280EP ORIGINAL TQ100 | CS4280EP.pdf | |
![]() | 4605X-1T1-RCLF | 4605X-1T1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4605X-1T1-RCLF.pdf | |
![]() | GCM32DR11C106KA01L | GCM32DR11C106KA01L MURATA SMD | GCM32DR11C106KA01L.pdf | |
![]() | AD5222B1M | AD5222B1M AD DIPSMD | AD5222B1M.pdf | |
![]() | FI-W11P-HF | FI-W11P-HF JAE SMD or Through Hole | FI-W11P-HF.pdf | |
![]() | V23809-E11-C10 | V23809-E11-C10 SIEMENS SMD or Through Hole | V23809-E11-C10.pdf | |
![]() | EPB5070 | EPB5070 PCA SMD or Through Hole | EPB5070.pdf |