창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPERDO-L1-0000-00A03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색-주황 | |
| 파장 | 618nm(615nm ~ 620nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.1V | |
| 전류 - 최대 | 700mA | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 91 lm(87 lm ~ 94 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 130° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 8°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPERDO-L1-0000-00A03 | |
| 관련 링크 | XPERDO-L1-00, XPERDO-L1-0000-00A03 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C2R5BB5NNNC | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C2R5BB5NNNC.pdf | |
![]() | VJ0805D470KXPAP | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470KXPAP.pdf | |
![]() | LTST-C191TBKDG | LTST-C191TBKDG ORIGINAL SMD or Through Hole | LTST-C191TBKDG.pdf | |
![]() | BOS612CV | BOS612CV INFINEON SOP-8 | BOS612CV.pdf | |
![]() | SRP100J | SRP100J gs SMD or Through Hole | SRP100J.pdf | |
![]() | MC1651 | MC1651 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC1651.pdf | |
![]() | C1550 474 | C1550 474 N/A SMD or Through Hole | C1550 474.pdf | |
![]() | G96-309-B1 | G96-309-B1 nVIDIA BGA | G96-309-B1.pdf | |
![]() | SP1701CA2 | SP1701CA2 Taychipst DO-241AA | SP1701CA2.pdf | |
![]() | PIC16F737-1/SO | PIC16F737-1/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F737-1/SO.pdf | |
![]() | EVM1DSW30B34 | EVM1DSW30B34 PANASONIC 4X4-30K | EVM1DSW30B34.pdf | |
![]() | S-80131BNMC-JGQ-T2 | S-80131BNMC-JGQ-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80131BNMC-JGQ-T2.pdf |