창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEHEW-01-R250-00ED2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E-HEW | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E HEW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 자연 흰색 | |
CCT (K) | 4500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 112 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
표준 포장 | 250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEHEW-01-R250-00ED2 | |
관련 링크 | XPEHEW-01-R2, XPEHEW-01-R250-00ED2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SDR1305-471K | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 1.15 Ohm Max Nonstandard | SDR1305-471K.pdf | |
![]() | MB3712A | MB3712A FUJITSU ZIP8 | MB3712A.pdf | |
![]() | CSB456F33 | CSB456F33 MUR CERAMIC-RESONATOR | CSB456F33.pdf | |
![]() | T520B107M006 | T520B107M006 KEMET SMD | T520B107M006.pdf | |
![]() | APSE6R3EC3561MF08S | APSE6R3EC3561MF08S NIPPON DIP | APSE6R3EC3561MF08S.pdf | |
![]() | DM74ALS258N | DM74ALS258N NS DIP | DM74ALS258N.pdf | |
![]() | AKM628128ALFP | AKM628128ALFP SAM SOP | AKM628128ALFP.pdf | |
![]() | WSL1206R0100FEA18 | WSL1206R0100FEA18 VISHAY/DALE 1206 | WSL1206R0100FEA18.pdf | |
![]() | 216D4TCASB21 MOBILITY M4-D | 216D4TCASB21 MOBILITY M4-D ATI BGA | 216D4TCASB21 MOBILITY M4-D.pdf | |
![]() | LYB1204-560M | LYB1204-560M LEEYU SMD or Through Hole | LYB1204-560M.pdf | |
![]() | LGK1J123MEHC | LGK1J123MEHC nichicon DIP-2 | LGK1J123MEHC.pdf | |
![]() | CBB22 475J630V25R | CBB22 475J630V25R HY DIP | CBB22 475J630V25R.pdf |