창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEHEW-01-0000-00DF8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E-HEW | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E HEW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 2850K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 106 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEHEW-01-0000-00DF8 | |
관련 링크 | XPEHEW-01-00, XPEHEW-01-0000-00DF8 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y0025147R950V0L | RES 147.95 OHM 1/2W 0.005% AXIAL | Y0025147R950V0L.pdf | |
![]() | E3H2-DS30B4M-M1 | SENS PROX M12 100MM PNP | E3H2-DS30B4M-M1.pdf | |
![]() | 2808188-5001 | 2808188-5001 ATMEL QFP44 | 2808188-5001.pdf | |
![]() | D27C4000D-17 | D27C4000D-17 NEC SMD or Through Hole | D27C4000D-17.pdf | |
![]() | 160LSW1000M36X63 | 160LSW1000M36X63 RUBYCON DIP | 160LSW1000M36X63.pdf | |
![]() | MN152811TBN | MN152811TBN PAN DIP-42 | MN152811TBN.pdf | |
![]() | PTVSLC3D5VB | PTVSLC3D5VB PRISEMI SOD-323 | PTVSLC3D5VB.pdf | |
![]() | MAX4501EUK-T | MAX4501EUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX4501EUK-T.pdf | |
![]() | E526HN-100107 | E526HN-100107 Idec VSM | E526HN-100107.pdf | |
![]() | 5020+ | 5020+ JOHANSON SMD or Through Hole | 5020+.pdf | |
![]() | DFD30TE | DFD30TE MIE DIP | DFD30TE.pdf | |
![]() | RF3266PCBA-410 | RF3266PCBA-410 RFMD SMD or Through Hole | RF3266PCBA-410.pdf |