창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEHEW-01-0000-00DF6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E-HEW | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E HEW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3750K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 106 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEHEW-01-0000-00DF6 | |
관련 링크 | XPEHEW-01-00, XPEHEW-01-0000-00DF6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BFC233863182 | 1800pF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233863182.pdf | |
![]() | CX3225GB18432D0HPQCC | 18.432MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB18432D0HPQCC.pdf | |
![]() | 416F270XXADR | 27MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXADR.pdf | |
![]() | 1N5948CP/TR8 | DIODE ZENER 91V 1.5W DO204AL | 1N5948CP/TR8.pdf | |
![]() | MBA02040C9760FCT00 | RES 976 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C9760FCT00.pdf | |
![]() | Y006554K3000T9L | RES 54.3K OHM 10W 0.01% RADIAL | Y006554K3000T9L.pdf | |
![]() | C42334-A285-A732-A | C42334-A285-A732-A TYCO SMD or Through Hole | C42334-A285-A732-A.pdf | |
![]() | ML001A-TBB | ML001A-TBB ST SOP8 | ML001A-TBB.pdf | |
![]() | LP2997MAX | LP2997MAX NS SOP-8 | LP2997MAX.pdf | |
![]() | 88CK48N-1A96 | 88CK48N-1A96 TOSHIBA SMD or Through Hole | 88CK48N-1A96.pdf | |
![]() | TWL2216 | TWL2216 TI BGA | TWL2216.pdf | |
![]() | RC0805JR078R2 | RC0805JR078R2 YAGEO R0805 | RC0805JR078R2.pdf |