창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XPEHEW-01-0000-00DE6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLamp XP-E-HEW | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | XLamp® XP-E HEW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 온백색 | |
CCT (K) | 3500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 111 lm(107 lm ~ 114 lm) | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 106 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
전류 - 최대 | 1A | |
시야각 | 120° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XPEHEW-01-0000-00DE6 | |
관련 링크 | XPEHEW-01-00, XPEHEW-01-0000-00DE6 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
445A31B24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31B24M00000.pdf | ||
3-1437449-3 | RELAY TIME DELAY | 3-1437449-3.pdf | ||
ERJ-PA3D1503V | RES SMD 150K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D1503V.pdf | ||
TC164-FR-0716R9L | RES ARRAY 4 RES 16.9 OHM 1206 | TC164-FR-0716R9L.pdf | ||
TMH581 | TMH581 N/A BGA | TMH581.pdf | ||
2508050507H0 | 2508050507H0 FAI SMD | 2508050507H0.pdf | ||
UMK107SH390JA-T | UMK107SH390JA-T TAIYO SMD | UMK107SH390JA-T.pdf | ||
SCC2691AC1A28/N:11 | SCC2691AC1A28/N:11 NXP SMD or Through Hole | SCC2691AC1A28/N:11.pdf | ||
MCR500EZHJ152 | MCR500EZHJ152 ROHM SMD2010 | MCR500EZHJ152.pdf | ||
DK173 | DK173 C-Ton SMD or Through Hole | DK173.pdf | ||
PLC555CP | PLC555CP TI DIP | PLC555CP.pdf | ||
CY6212BLL-55SC | CY6212BLL-55SC ORIGINAL SOP | CY6212BLL-55SC.pdf |