창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-R250-00E01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 528nm(520nm ~ 535nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 118 lm(114 lm ~ 122 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 130° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 102 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-R250-00E01 | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1-R2, XPEGRN-L1-R250-00E01 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RE0603FRE0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE0713K3L.pdf | |
![]() | 9644K-0192-3-H | 9644K-0192-3-H BESTKEY DIP | 9644K-0192-3-H.pdf | |
![]() | HIP68HC68A2M | HIP68HC68A2M HAR sop- - 20 | HIP68HC68A2M.pdf | |
![]() | 1AB08361AAAA | 1AB08361AAAA INTEL-GOLD SMD or Through Hole | 1AB08361AAAA.pdf | |
![]() | 4400PI | 4400PI IXYS DIP-8 | 4400PI.pdf | |
![]() | XG8V-2041 | XG8V-2041 OMRON SMD or Through Hole | XG8V-2041.pdf | |
![]() | 74LS640NS | 74LS640NS TI 5.2mm-20 | 74LS640NS.pdf | |
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![]() | 88F5082-A2-BEGIC400 | 88F5082-A2-BEGIC400 MAVELL PBF | 88F5082-A2-BEGIC400.pdf | |
![]() | CEP73A3 | CEP73A3 CET TO-220 | CEP73A3.pdf | |
![]() | NZ48F4000L0ZBQ | NZ48F4000L0ZBQ INTEL BGA | NZ48F4000L0ZBQ.pdf | |
![]() | MCP1825S-0802E/AB | MCP1825S-0802E/AB Microchip SMD or Through Hole | MCP1825S-0802E/AB.pdf |