창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-R250-00B02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E LEDs XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 색상 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 파장 | 525nm(520nm ~ 530nm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.4V | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 플럭스 @ 전류/온도 - 테스트 | 97 lm(94 lm ~ 100 lm) | |
| 온도 - 테스트 | 25°C | |
| 시야각 | 130° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 84 lm/W | |
| 패키지의 열 저항 | 15°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-R250-00B02 | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1-R2, XPEGRN-L1-R250-00B02 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-60.000MHZ-T3 | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-60.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | HCPL-177K-100 | Optoisolator Darlington Output 1500VDC 4 Channel 16-DIP Butt Joint | HCPL-177K-100.pdf | |
![]() | GX-MK30B-Z | Inductive Proximity Sensor 0.693" (17.6mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | GX-MK30B-Z.pdf | |
![]() | HK-1608-82NJTK | HK-1608-82NJTK KEMET SMD | HK-1608-82NJTK.pdf | |
![]() | TNETV1056ZDW | TNETV1056ZDW TI BGA | TNETV1056ZDW.pdf | |
![]() | EST2-2CMV4 | EST2-2CMV4 ORIGINAL SMD or Through Hole | EST2-2CMV4.pdf | |
![]() | HH4-2115-01 | HH4-2115-01 CANON DIP-32 | HH4-2115-01.pdf | |
![]() | SII730-3R9 | SII730-3R9 ORIGINAL SMD or Through Hole | SII730-3R9.pdf | |
![]() | MVL6.3VC47RME60TP | MVL6.3VC47RME60TP NIPPON SMD or Through Hole | MVL6.3VC47RME60TP.pdf | |
![]() | MMBZ5222BLT1G 2V5 | MMBZ5222BLT1G 2V5 ON SOT-23 | MMBZ5222BLT1G 2V5.pdf | |
![]() | WP90732L3 | WP90732L3 ON TO-220 | WP90732L3.pdf | |
![]() | XC117 | XC117 CPCLARE SMD or Through Hole | XC117.pdf |