창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEGRN-L1-G30-P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XPEGRN-L1-G30-P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XPEGRN-L1-G30-P3 | |
| 관련 링크 | XPEGRN-L1, XPEGRN-L1-G30-P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K121K10C0GF5UH5 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K121K10C0GF5UH5.pdf | |
![]() | BAS70KFILM | DIODE SCHOTTKY 70V 70MA SOD523 | BAS70KFILM.pdf | |
![]() | 2SC4027T-TL-H | TRANS NPN 160V 1.5A TP-FA | 2SC4027T-TL-H.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC1K21 | RES SMD 1.21K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC1K21.pdf | |
![]() | TMCUB1D225 | TMCUB1D225 Hitachi SMD or Through Hole | TMCUB1D225.pdf | |
![]() | UPD780228GF-056-3BA | UPD780228GF-056-3BA ORIGINAL QFP | UPD780228GF-056-3BA.pdf | |
![]() | Y-LPF-F5-30-64-A2-B-V | Y-LPF-F5-30-64-A2-B-V Yamaichi SMD or Through Hole | Y-LPF-F5-30-64-A2-B-V.pdf | |
![]() | 37R58259 | 37R58259 NEC QFP | 37R58259.pdf | |
![]() | MC74LS125AFL1 | MC74LS125AFL1 MOTOROLA SOIC-14 | MC74LS125AFL1.pdf | |
![]() | 0402CS-24NXJLU | 0402CS-24NXJLU COILCRAFT SMD or Through Hole | 0402CS-24NXJLU.pdf | |
![]() | BCM7401FKPB1G P31 | BCM7401FKPB1G P31 BROADCOM BGA | BCM7401FKPB1G P31.pdf | |
![]() | DM74145J | DM74145J NSC CDIP | DM74145J.pdf |