창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEBWT-P1-0000-007Z7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-E2 Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 71 lm(57 lm ~ 74 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 70 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 85 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEBWT-P1-0000-007Z7 | |
| 관련 링크 | XPEBWT-P1-00, XPEBWT-P1-0000-007Z7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC236546683 | 0.068µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.177" W (10.50mm x 4.50mm) | BFC236546683.pdf | |
| BAS282-GS18 | DIODE GEN PURP 50V 30MA SOD80 | BAS282-GS18.pdf | ||
![]() | 1N740A | DIODE ZENER 120V 250MW DO35 | 1N740A.pdf | |
![]() | P51-300-S-J-I36-5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-300-S-J-I36-5V-000-000.pdf | |
![]() | Q9845#58 | Q9845#58 AGILENT 4P | Q9845#58.pdf | |
![]() | XCV600E-BG432AFS0229 | XCV600E-BG432AFS0229 XILINX BGA | XCV600E-BG432AFS0229.pdf | |
![]() | 251158 | 251158 BOSE QFP100 | 251158.pdf | |
![]() | OPA827AIDGKT | OPA827AIDGKT TI/BB SMD or Through Hole | OPA827AIDGKT.pdf | |
![]() | DAC08043F | DAC08043F AD DIP8 | DAC08043F.pdf | |
![]() | 96L02DMW | 96L02DMW F DIP | 96L02DMW.pdf | |
![]() | MCR18EZHFLR332 | MCR18EZHFLR332 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR18EZHFLR332.pdf | |
![]() | RJ0.25W30K | RJ0.25W30K N/A SMD or Through Hole | RJ0.25W30K.pdf |