창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEBWT-01-R250-00FC2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XP-E2 Datasheet XP Family Binning & Labeling | |
| 주요제품 | XLamp® Horticulture Lighting | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4500K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 126 lm(122 lm ~ 130 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.9V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 70(일반) | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 110° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 9°C/W | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEBWT-01-R250-00FC2 | |
| 관련 링크 | XPEBWT-01-R2, XPEBWT-01-R250-00FC2 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB336K010A0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1210 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB336K010A0500.pdf | |
![]() | 8Y-38.400MAAE-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-38.400MAAE-T.pdf | |
![]() | 2534-46J | 8.2mH Unshielded Molded Inductor 59mA 48 Ohm Max Radial | 2534-46J.pdf | |
![]() | F0603FA1000V032T | F0603FA1000V032T AEM SMD or Through Hole | F0603FA1000V032T.pdf | |
![]() | AS3610-BDFP | AS3610-BDFP AMS SMD or Through Hole | AS3610-BDFP.pdf | |
![]() | B57620-C104J62 | B57620-C104J62 EPCOS 0805104J | B57620-C104J62.pdf | |
![]() | QS74FCT273TQ | QS74FCT273TQ QS SMD or Through Hole | QS74FCT273TQ.pdf | |
![]() | dsPIC30F6010-30I/P | dsPIC30F6010-30I/P Microchip QFP | dsPIC30F6010-30I/P.pdf | |
![]() | 88AP320C0BGR2C806 | 88AP320C0BGR2C806 MARVELL SMD or Through Hole | 88AP320C0BGR2C806.pdf | |
![]() | M38037M8-160SP | M38037M8-160SP ORIGINAL IC | M38037M8-160SP.pdf | |
![]() | FPM-50PG | FPM-50PG FUJIKURA DIP | FPM-50PG.pdf |