창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XPCWHT-L1-8A3-P2-0-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XPCWHT-L1-8A3-P2-0-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XPCWHT-L1-8A3-P2-0-06 | |
관련 링크 | XPCWHT-L1-8A, XPCWHT-L1-8A3-P2-0-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECJ-1VF1H333Z | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VF1H333Z.pdf | |
![]() | W27E040-70/12 | W27E040-70/12 WINBOND DIP-32 | W27E040-70/12.pdf | |
![]() | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL) ATi BGA | 216W9NCBGA13FH (Mobility M9-CSP64GL).pdf | |
![]() | 4310R-T09-105LF | 4310R-T09-105LF BOURNS DIP | 4310R-T09-105LF.pdf | |
![]() | MAX4491AUA | MAX4491AUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4491AUA.pdf | |
![]() | IRHM7360SE | IRHM7360SE IR SMD or Through Hole | IRHM7360SE.pdf | |
![]() | PIC24FJ96GA008-I/PT | PIC24FJ96GA008-I/PT MICROCHIP TQFP80 | PIC24FJ96GA008-I/PT.pdf | |
![]() | SP70F4XZZ-SOB4 | SP70F4XZZ-SOB4 SAMSUNG SOP-32 | SP70F4XZZ-SOB4.pdf | |
![]() | TOF75-05SM | TOF75-05SM ORIGINAL DCAC | TOF75-05SM.pdf | |
![]() | CMFA683F4100HANT | CMFA683F4100HANT FH SMD | CMFA683F4100HANT.pdf | |
![]() | K4H560838E-GCCC | K4H560838E-GCCC SAMSUNG BGA | K4H560838E-GCCC.pdf |